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根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì),2016年至2021年間,中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5億美元上升至16.56億美元,年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)27.08%,遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。另一方面,全球晶圓廠也邁入高速擴(kuò)產(chǎn)期。截止2021年底,全球有19座高產(chǎn)能芯片制造產(chǎn)線進(jìn)入建設(shè)期,另有10座芯片制造產(chǎn)線將于2022年動(dòng)工。
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