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美國加州時間 2022年4月12日，SEMI在其《全球半導體設備市場統(tǒng)計報告》（Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS) Report）中提出，2021年全球半導體制造設備銷售額激增，相比2020年的712億美元增長了44%，達到1026億美元的歷史新高。

中國第二次成為半導體設備的最大市場，銷售額增長58%，達到296億美元，這是連續(xù)第四年增長。韓國是第二大設備市場，在2020年實現強勁增長后，銷售額增長55%，達到250億美元。中國臺灣地區(qū)增長45%，達到249億美元，位居第三。歐洲和北美分別增長了23%和17%，并繼續(xù)從2020年的收縮中復蘇。世界其他地區(qū)的銷售額在2021上升了79%。

SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“2021制造設備支出44%的增長凸顯了全球半導體產業(yè)對產能增加的積極推動，這種擴大生產能力的驅動力超越了當前的供應失衡，該行業(yè)繼續(xù)擴大規(guī)模，以應對各種新興高科技應用，從而實現一個更智能的數字世界，帶來無數社會效益?！?/p>

全球晶圓加工設備的銷售額在2021上升了44%，而其他的前端銷售則增長了22%。所有地區(qū)的封裝設備銷售額都有很大的增長，從而整體增長了87%，而總的測試設備銷售額增長了30%。

根據SEMI和日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）會員提交的數據，這份全球半導體設備市場統(tǒng)計報告總結了全球半導體設備行業(yè)每月出貨金額。設備類別包括晶圓加工、封裝、測試以及其他前端設備，包括掩模/標線片制造，晶圓制造和fab廠設施。