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0512-52887570

解決方案

晶圓的精密研磨拋光，TTV控制，平整度控制，表面粗糙度控制等。

易碎材料如InP,GaAs等，當(dāng)減薄拋光到100微米左右或以下厚度時(shí)，對(duì)晶圓的下片，轉(zhuǎn)移，清洗等都會(huì)比較困難

芯片，晶體及光纖端面的精密研磨拋光，平面/8度角/10度角/15度角等有角度端面的精密研磨拋光。

晶圓與襯底的臨時(shí)粘結(jié)，研磨拋光后的晶圓取片下片的解決方案

本方案用于LD bar條的堆取，有手動(dòng)，半自動(dòng)及全自動(dòng)方案供選擇。