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此機(jī)型為4英寸及以下尺寸機(jī)型
S100金剛刀劃裂片機(jī),是劃片裂片一體機(jī)。
采用金剛刀進(jìn)行劃片,頂壓操作進(jìn)行裂片。
主要用于GaAs,InP等半導(dǎo)體材料的劃片和裂片操作。
廠家:法國JFP
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